路由器芯片都有哪些厂家
Marvell：大家常听到Marvell（中文叫美满……）的SSD主控，实际上Marvell在路由器处理器上一直是标杆级别的存在。小编一直认为Marvell近年的产品无论从功耗还是性能，几乎都无可挑剔，唯独价格真是不便宜。
代表机型：Linksys WRT1200/1900/32X
第三方系统：DD-WRT、LEDE/OpenWrt
Broadcom：博通在无线路由器上是神一样的存在（也在强行收购高通中……），性能很好兼容性俱佳，市场占有率也一直很高。之前的产品如BCM4708等被批评高性能高功耗，发热也大，新款处理器大为改善。之前以MIPS构架芯片为主，后来也切换到了ARM构架，很多高端路由器都是采用博通的处理器。
代表机型：华硕RT-AC86U/RT-AC68U、网件R6900/R7000
第三方系统：DD-WRT、Tomato、梅林
Qualcomm：著名的高通也进入了路由器领域，不同的是他的产品基本都是由收购的Atheros而来，Atheros曾经是性能王者，曾经退出了很多经典产品，包括WiFi网卡也是如此。目前主要是ARM构架的路由器芯片，性能十分突出。
代表机型：网件R7500/7800、华硕ACRH17
第三方系统：DD-WRT、LEDE/OpenWrt
Intel：英特尔的路由比较少，但是不意味着英特尔在网络产品上毫无建树，要知道很多网络设备都是使用英特尔处理器的。目前已知的是斐讯K3采用，家用级产品中英特尔确实存在感不高。
代表机型：斐讯K3
第三方系统：LEDE、改版梅林
MTK：联发科无敌刷机王不是白叫的，路由器也是如此。联发科惯用交钥匙方案给客户，所以路由器厂商二次开发门槛低（容易拿到源码），成品快，适配的路由器系统也很多，可玩性很高。
代表机型：newifi 3、极路由4、水星MAC2600R
第三方系统：Padavan、LEDE、改版梅林
海思：华为海思只用在自家路由上，海思作为优秀的ARM构架处理器开发企业，实力不容小觑。更重要的是，华为在网络设备上的造诣可不是一般厂商可以媲美的！唯一的遗憾是可玩性较低，第三方系统适配为0。
代表机型：华为WS5200等
国内有哪些做WiFi模块的厂家，比较有实力的，，急！！！！
个人推荐以下3家，3家均有互联网巨头战略投资的背景，所谓树大好乘凉，各方面都能得到巨头的支持嘛
第一. 上海庆科
成立于2004年，在行业内有10多年的技术和经验沉淀，实力杠杠的
2013年阿里巴巴战略投资的
产品及服务：物联网操作系统MiCO、基于MiCO的wifi模块、移动应用（App）开发以及FogCloud云端服务（如对第三方公有云的访问和协议接入等）四个领域；
公司定位：智能硬件背后的连接者和交互者；
客户群所在市场领域：物联网领域（如：智能家电、智能健康、智能照明、智能安防、工业物联网、可穿戴产品）
核心优势：经过多年的行业经验和技术沉淀，上海庆科将开发中各种常用的中间件进行封装，整合了端和云之间的各种服务协议，定义成MiCO操作系统。当开发不再受硬件形态限制的时候，厂商可以专注在产品本质功能的研发，而不是投入过多精力在嵌入式底层上。因此对于众多不熟悉嵌入式底层开发、云端部署的硬件厂商来说，不仅缩短了研发时间更节约了研发成本，能够快速实现产品的智能化并上市。
第二. 古北科技
成立于2009年12月
2013年获京东战略投资
产品及服务：wifi模块，DNAKit开放平台，智能家居单品等
公司定位：倾力打造一站式服务平台DNAKit及智能家居生态圈BroadLinkDNA
客户群所在市场领域：智能家居
核心优势：BroadLink与平台、厂商三方跨领域强强联合，将构建更多安全可靠、方便易用、智能互动的智能家居整体解决方案和个性化的智慧生活场景，为用户提供更好的智能家居体验。
第三.上海汉枫电子，百度投资的，有wifi模块，
成立于2013年
2014年获百度战略投资
产品及服务：Wi-Fi／zigbee／BLE/Zwave等模块、APP、云服务器全套解决方案
公司定位：专注物联网领域无线解决方案开发
客户群所在市场领域：智能家电，手持移动设备，医疗和工业检测仪表，智能电网，物联网等领域
核心优势：拥有自主基带处理器芯片和超过30件该领域专利技术，2013年Wi-Fi模组累计出货超过500K
以上资料都是在官网或百度找的，供参考。若有不足之处，欢迎更多同行批评与指正～
国内有哪些公司可成长为芯片巨头？
你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。
一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性
半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。
1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。
2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。
二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现
半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。
当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。
不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。
有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。
根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。
三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的
目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。
第一梯队：
华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。
中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。
第二梯队：
汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。
兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。
紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。
第三梯队：
乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。
恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。
ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。
总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的
2021年芯片设计前十名？
手机芯片排名：APPle A14、高通骁龙888、海思麒麟9000、APPle A13、高通骁龙870。
1、APPle A14
苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。
从各大数据来看，苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。
2、高通骁龙888
骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。
根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。
3、海思麒麟9000
跑分：1306，搭载手机：华为mate40Pro，华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。
4、APPle A13
APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。
5、高通骁龙870
骁龙870基于台积电 7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G 基带未变更，但WIFI芯片仅支持到FastConnect 6800。
什么wifi芯片好
目前世界上主要有这么几家供应无线路由主控芯片（或者叫方案），分别是Broadcom、Atheros、Marvell和Ralink。其中，前两者是目前世界上最主要的无线路由器芯片方案供应商，如使用Broadcom芯片的主要厂商就包括ASUS、Buffalo、Linksys、Netgear；使用Atheros芯片的厂商主要是TP-lINK，D-Link等等。当然，还有一些小品牌也采用Broadcom或Atheros的。
1、Broadcom芯片兼容性最好，是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能，增加功能；
主要代表磊科，腾达。54M的代表BCM5352、5354、4704、4702；150M代表BCM5356；300M代表BCM5357、5358、4716、4718；
2、 Atheros芯片则主要是突出性能，尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定；
主要代表TP,水星，迅捷。150M的代表AR7240、AR9331；300M的代表AR7240、AR7241、AR9341；
3、至于Marvell的产品实在是太少见了，这里就不介绍。
4、此外就是Ralink，目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。
很多代表，小厂都喜欢，150M的代表RT3050、3350；300M的代表RT3052、3352；
4、速度：AtherosBroadcomRalink；
发Ralink~BroadcomAtheros（也有例外AR7240发热非常大）但新的比旧的发热是少些。
国产芯片供应商有哪些？
第一名：华为海思
说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片，如巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。
第二名：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。
第三名：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在国内拥有一定的地位。
第四名：中兴微电子
中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。
第五名：中电华大
2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。
